术的未来。
他也凭借这一技术，在2015年获得了美国国家技术和创新奖，并在2016获得了美国国家科学奖章。
可以说，胡正明是芯片领域最顶尖的人才。
此时的吴小正还不知道，他已经和芯片领域全世界最牛的人携手，他还在兴致勃勃地听胡正明和倪光南商讨即将成立的两大研发中心的分工及合作问题。
一个芯片的成型可不是一件简单的事情。
实际上，整个半导体产业共分为硅晶圆制造、芯片设计、芯片制造、封装测试等几大部分，其中硅晶圆制造和芯片设计算是上游产业，芯片制造是中游产业，而封装测试算是下有产业。
胡正明和倪光南现在正在商讨的，就是两大研究中心主攻哪些研究方向，以及怎么分工。
两人都非常清楚，就算大投入把两大研究中心成立，想要通吃半导体产业的所有环节也基本上是不可能的，必须得有侧重点。
“硅晶圆这一块先放弃，这部分在国际上基本不存在技术壁垒和贸易壁垒之说。”
倪光南先提议。
这一看法立即得到了胡正明的认同。
硅晶圆的制造虽然也很关键，但这一部分在国际上基本是成熟的产业，有多家公司在涉入这一块。并且，因为相互之间的竞争，国际上采购硅晶圆这一块的价格基本上是透明的。
因此，这一部分确实没有涉足的必要。
“芯片制造这一块必须作为重点，如果这一块的核心技术不掌握，那芯片设计出来，也必须交给国外的生产企业去代工，这样会非常被动。”
胡
第896章 完美分工(2/4)