司业务涵盖集成电路、led、光伏等多个领域,多项设备进入14纳米制程。
&;&;公司产品线覆盖刻蚀机、pvd、cvd、氧化炉、清洗机、扩散炉、fc等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
&;&;紫光国芯:存储设计+fpga
&;&;公司是国内的存储芯片设计龙头,公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51股权,合计持股增至76,实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前,公司新开发的ddr4产品正在验证优化中。公司近期开始发力fpga。
&;&;高德红外:红外芯片龙头
&;&;作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商,高德红外已研制成功工程化产品,意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时,大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用,也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。
&;&;上证资讯了解到,2017年,公司军品订单受军改影响有部分延期,而最新的消息是延期订单将恢复,同时不影响2018年度新的采购计划。
&;&;华泰证券认为,垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向。主要是以下三个部分:设计、制造、封测。收入分别约占产业链整体销售收入的27、51和22。
&;&;芯片设计公司
&;&;中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导
1420.我国芯片业各细分领域龙头名单(4/9)