成电路重大生产力布局规划重大项目清单，并获得国家专项建设基金支持。
&;&;合肥长鑫：是由北京兆易创新(gigadevice)与合肥市政府合作的存储器项目。投资72亿美元(约新台币2,16646亿元)，兴建12寸晶圆厂以发展dra产品，未来完成后，预计最大月产将高达125万片规模。
&;&;封测领域
&;&;重点上市公司有：长电科技(龙头)、华天科技(财务指标优秀)、通富微电、太极实业(dra封测、洁净室)、深科技等。
&;&;集成电路设备
&;&;中国仅有4家位列全球规模以上晶圆制造装备商，占比7：根据gartner发布的全球规模以上晶圆制造装备商的报告显示，其统计范围共有58家装备公司，中国仅占4席，分别是北方华创、中微半导体、盛美半导体和attson(2016年被亦庄国投收购)，其他分别位于日本21家，欧盟13家，美国10家，韩国7家，以色列3家。
&;&;重点上市公司有：高端ic工艺装备龙头北方华创、检测设备领先企业长川科技(覆盖制造和封装全领域)、高纯工艺龙头至纯科技(光刻、刻蚀等，这些环节都会用到化学品和特种气体，对纯度具有很高的要求。至纯科技就是控制气体的纯度的)和单晶设备龙头晶盛机电等。
&;&;半导体材料
&;&;中国半导体制造材料产业保持持续增长态势。2016年中国半导体材料企业销售收入256亿元。预计2018年之后中国将成为全球第三大市场。材料供应链的本土化不仅有利于
1420.我国芯片业各细分领域龙头名单(8/9)