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第八十三章 设计
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  向山则调整了一下布置的自动警戒炮塔,然后拿起原闻人给的材料清单,继续核对了一下。

    “嗯……”向山叹了口气:“果然氦工质有点过分夸张了吗。”

    就现有的条件来看,他确实没法凑出那么多氦工质来。哪怕是纯的氦四都难。

    如果条件允许的话,他倒是可以利用体内的反应堆进行有限的元素转化。但效率也不够。

    “看起来到底是不能以满功率运转这个芯片了。”

    小八的身影出现在向山的对面,以同样的姿势躺着:“那就用液氮吧。80K,其实勉强也够了。”

    虽然理论上来讲,液氢作为制冷工质是比液氮更为优秀的,并且氢非异常好制取,只需要电解水就可以了。

    但是……

    应该不会有人想要往体内塞一个易燃易爆的制冷系统吧?

    不同于氦与氮,氢可是会与氧气发生剧烈反应的。

    将液氢的制冷系统塞进体内,万一有一天中了别人一掌,劲力渗透,液氢指不定就在体内燃起来了。

    而液氮倒是很好搞定。

    干洁大气里氮占78.08%。

    在以往的工业设计里,如果一个东西可以在80K的环境下工作,那么它就很难在远低于80K的温度下工作。一个玩意如果必须在2K以下的环境工作,那么3K的温度之下它就会立刻包庇。

    但是现在的一些产品却为了适应各种个性化的义体,而对工作环境的要求放宽了。

    严格来说,这一枚芯片的最佳工作温度是1K一以下。正常的硬件工程师,会设计出这么个芯片,然

第八十三章 设计(3/4)
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