蚀刻过程会经过多次反复的处理，还要穿插使用等离子冲洗、热处理、气相沉积等工艺，最终使每一个微存储晶体管成型。
之后是所谓的金属层电镀、生长的工艺。无数的晶体管需要导线相互连起来才能起作用，而在芯片中，仿佛高速公路的多层金属结构起到了这样的作用。
最后便是切片，晶圆切割成片，每一片作为一个内存颗粒、封装、测试流程。
这样，一枚良品内存颗粒便生产出来了。
如何由内存颗粒制成可以直接插在主板上的内存条呢？相较于内存颗粒的生产，内存条的装配所显出的工艺更传统主要通过表面贴装设备将内存颗粒与内存电路板及其相应的控制模块进行贴合组装，辅以回流焊等工艺。
装配好了之后便可以进行最终产品测试。最终封装出货投放市场。
通过以上过程可以看出，内存和芯片制造有几个共同点，比如原材料都是沙子，都需要用到刻蚀机和光刻机。也就是说，只要掌握其中一项产品的制造，做另一项产品就会轻松很多。
所有半导体芯片，其实本质上都是高集成度的电路罢了，而其单个元件也是主要由p-n结半导体构成的。
就微电子生产工艺上讲，图形转移是加工的重要基础——如何把器件和电路的设计图纸或工作站转移到硅基片上去？
这实际上是一个在衬底上建立三维图形的过程，而这也就成为了晶圆片代工厂所必须要掌握的工艺。掺杂、制膜、图形转移成为了微电子生产的主要工艺。
第972章 会谈进展(6/9)