部传出细微的机械转动声音，一张硅晶圆被机械臂送进光刻机内部，在深色玻璃观察窗上，亮起一抹深邃的紫色光芒，开始对硅晶圆进行加工。
见状，吴志航出声询问道：“这台光刻机使用的是哪种光源，是高压汞灯产生的436nmg-line和365nmi-line，还是248nm的KrF（氟化氪）准分子激光作为光源？”
吴光辉答道：“现在使用的是高压汞灯产生的365nmi-line作为光刻光源，理论上，这种光源能一直将光刻机的加工精度提升到0.35微米，作为未来一两代光刻机的光源足够使用了。准分子激光光源，是下一代光刻机光源技术，咱们研发部已经立项开始研发，但这种技术在世界范围内，也是最前沿研发项目，开发难度非常高，不是短期内能攻克的。”
这台光刻机的加工速度还是很快的，即使是初次测试，白巧玲拿来的几十片硅晶圆也在二分钟内，全部完成了光刻加工。这些光滑如镜的硅晶圆上，多了很多方块状的纹路。测试用的掩膜版，是晶圆工厂正在生产的ARM1芯片掩膜版，其复杂程度和尺寸大小，是晶圆工厂出产的所有芯片之最。按照原本的计划，第一次光刻测试，应该选用最为简单的单片机芯片作为加工目标，这样一来，就可以从易到难，逐步查漏补缺，将光刻机修改完善。但梁安平和几个主要研发人员，对光刻机测试样机非常有信心，直接上了最大难度，也是需求量最大的ARM1芯片。
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第278章 光刻机测试（下）(3/4)