显的大核心……这是打算用“二大”？
他们正想着呢，就听李未来说道：“因为芯片问题，未来1手机只能一个月生产100万台，好在国产的高端光刻机快要投产了，所以大家看到的这两块大芯片就是咱们国产的高端芯片。”
“虽然现在还没有，但是根据合作协议来说，实用科技绝对可以在第一时间获得高端芯片。”
“这款芯片是里未来工作室的新设计，所有的技术都是新的，它的设计性能超过平安果最新的艾15仿生芯片，可以达到200分，两个融合起来就可以达到400分！”
“这就奠定了未来2手机‘明年最强’的名号！”
“导致我们不能放开了制造未来1的原因肯定跟平安果脱不了关系，这就是我们对他们的最好回击！”
“而平安果要想应对，除非他们能把电脑上用的M1大芯片装到手机上，可惜他们做不到，光小号的艾15芯片装上去都无法散热，装上M1非得自燃不可。”
听李未来说到这里大家都笑了。
平安果的双层主板结构确实不利于散热，而且很多人都不知道平安果是怎么想的，明明装一点散热模块就将形成绝杀，可平安果偏偏不装，就是要让芯片因为发热问题无法发挥全力。
或许平安果认为这样就够了，哪怕艾15发热严重导致性能降低了其他友商芯片也赶不上它，在移动端芯片领域平安果就是这么的独孤求败。
更别说它的对手们本来就有各种“大火”外号，一个个的比它还“火”，要不是有强力散热模块压着，那根本就无法正常使用。
不过想到“火”
第86章 未来2手机的设计(2/5)