主要有研发自主可控的国产中央处理器（CPU）、操作系统和软件平台、新型移动智能终端、高效能嵌入式中央处理器、系统芯片（SoC）等多个项目。
可以说是与博浪终端相当的配套了。
像操作系统、移动智能终端、系统芯片这几个方面的相关项目，博浪终端已经完成了开发工作，工信算是把钱送过来，等博浪认为可以公开时再来验收就算完事了。
说是验收，也就能走个流程。
事实上，上面有能力判断相关研究的具体技术成分，再不济，还有个粗暴的办法，是骡子是马，拉出来遛遛呗，扔市场检验。
现在博浪终端在相关领域的研究已经低调的扔到了市场，明摆在那里了。
至于为什么这种事情上会一次又一次出丑闻，这个只能说懂得都懂。
此外还有极大规模集成电路制造技术及成套工艺这个被简称为02专项里的一些分项目。
与立夏正牵头梳理的全产业链所需全部技术储备，那是相当登对。
是博浪为了解决所谓卡脖子问题正在与高校合作开展的研究覆盖到的那些方面。
说起来，这个层面，工信给博浪终端的项目比较‘保守’，他们在12·5期间的规划是：
重点进行45~22纳米关键制造装备攻关；
开发32~22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90~65纳米特色工艺；
开展22~14纳米前瞻性研究；
形成65~45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链；
第274章 算是红包吧(2/7)