50多个行业、2000-5000道工序。
拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中光刻是制造和设计的纽带。
其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。
以目前忠芯国际能掌握的最先进的4n芯片制程为例：要在一片表面积只有2-3平方厘米的晶元上，集成几十亿个的晶体管与控制单元，加工完成后，还要进行封装、测试……总的工序超过了2000道。
要是把晶体管的尺度再做小，产生的工序还要增加。
现在星海科技的虚拟工厂技术告诉他：只要把现实世界中的流水线设备、技术参数、工艺流程，全以数据的形式，输入到超级计算机中，搭建一个“虚拟工厂”，这座虚拟工厂可做到模拟现实中的情况，模拟芯片的制造。
在“虚拟工厂”中，从切割晶元到封装测试，2000多道工序全走一遍，加工出虚拟的“芯片”出来。
张卫京不知道这是不是模拟动画还是真的跟现实无限接近的“虚拟工厂”，但他一听到这个概念，眼睛就睁大起来，立刻意识到了其中的巨大意义。
将会带来一场工业领域的变革！
这么梦幻的技术，掌握在一家成立不过两年的年轻公
第164章 虚拟工厂(2/4)